之所以磨輪對(duì)硅片加工能達(dá)到很好的物理特性， 首先是因?yàn)槟ポ喌哪チ＞哂懈咭?guī)格的微刃等高性，其次是其磨削厚度小，除了切削作用外還有整體擠壓、拋光作用；其三是工作臺(tái)x、y向進(jìn)給采用高精度步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)精密絲杠，磨輪回轉(zhuǎn)精度高，其主軸向進(jìn)給運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)、精度高，能實(shí)現(xiàn)高精度微量進(jìn)給。磨削與其他切削加工過程相比， 有磨粒刃口鈍、形狀不規(guī)則、分布不均勻等特征，從而導(dǎo)致在磨削過程中各個(gè)磨粒對(duì)工件的加工方式和效用不同；比較鋒利且突出的磨粒起切削作用，比較鈍且相對(duì)磨削深度較淺的磨粒起刻劃擠壓作用，使工件產(chǎn)生塑性微變，而更鈍的隱藏更低的磨粒和工件緊密粘貼，只存在法向力，起拋光作用，另外，有許多磨粒在整個(gè)加工過程中包含了切削、刻劃、拋光等多個(gè)工段。